PCB 관련주 14종목 | 종목별 투자 포인트 분석(2025년 대장주·수혜주)
⚙️ PCB 관련주 투자 포인트 ⚙️
AI, 반도체, 5G 같은 첨단 기술 산업이 빠르게 발전하면서, 이 기술들이 제대로 작동하기 위해 꼭 필요한 부품인 PCB(인쇄회로기판)이 시장의 주목을 받고 있습니다. PCB는 전자기기의 핵심 부품으로, 데이터를 빠르게 전달하고 안정적으로 작동하게 만드는 역할을 하며 기술이 발전할수록 더 정교하고 복잡한 PCB가 필요해지고 있습니다.
최근에는 AI 서버, 전기차, 자율주행 시스템, 고성능 스마트폰 등 다양한 분야에서 고사양 PCB 수요가 크게 늘고 있습니다. 이에 따라 고다층 PCB나 특수 목적용 PCB를 생산할 수 있는 기술력 있는 기업들이 투자자들 사이에서 다시 주목받고 있습니다. 특히 글로벌 IT 기업들을 고객사로 두고 있는 종목들은 성장성 면에서 높은 평가를 받고 있습니다.
이번 글에서는 2025년 기준으로 주목할만한 PCB 관련주 14종목에 대해 사업 내용과 테마 연결성, 투자 포인트를 중심으로 정리해보겠습니다.
1. 이수페타시스 (007660) – PCB 대장주👑
AI·클라우드 수요에 힘입은 고다층 PCB 선도기업, 이수페타시스
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
이수페타시스
는 초고다층 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하는 글로벌 전자부품 기업입니다.
국내 본사에 4개의 공장과 연구소를 운영하며, 미국과 중국에 각각 생산기지를 보유하고 있습니다.
주요 제품은 네트워크 장비, 서버, AI 가속기, 우주항공, 자동차 레이더 등 다양한 산업 분야에 적용되며,
전체 매출의 95% 이상이 수출에서 발생하는 글로벌 지향적 기업입니다.
주요 사업 부문
– 네트워크 장비용 PCB: 라우터, 스위치 등
– 서버·스토리지용 PCB: 데이터센터, AI 가속기용
– 우주·항공산업용 PCB: 고신뢰성 요구 분야
– 자동차용 Radar PCB: ADAS 및 자율주행 시스템
– 반도체 테스트 장비용 PCB: IC Tester, Burn-In Board 등
주요 사업 부문
– 네트워크 장비용 PCB: 라우터, 스위치 등
– 서버·스토리지용 PCB: 데이터센터, AI 가속기용
– 우주·항공산업용 PCB: 고신뢰성 요구 분야
– 자동차용 Radar PCB: ADAS 및 자율주행 시스템
– 반도체 테스트 장비용 PCB: IC Tester, Burn-In Board 등
⭐ 투자 포인트
이수페타시스는 AI 및 클라우드 컴퓨팅 수요 증가에 따른 고다층 PCB 수요 확대의 직접적인 수혜주로 주목받고 있습니다.
2024년 1분기에는 AI 가속기용 PCB 매출이 전분기 대비 45% 증가하며, 전체 매출의 60%를 차지했습니다.
주요 고객사로는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트 등이 있으며, 고부가가치 제품 중심의 매출 구조를 강화하고 있습니다.
최근 유상증자 규모를 당초 계획보다 축소하여 2,825억으로 확정하였으며, 청약률은 104.34%를 기록하여 시장의 긍정적인 반응을 얻었습니다. 조달된 자금은 고다층 PCB 생산 설비 확충에 사용될 예정으로 향후 생산능력 확대와 수익성 개선이 기대되고 있습니다.
또한, 롯데에너지머티리얼즈와의 협력을 통해 고성능 PCB 핵심 소재인 초극저조도 동박(HVLP) 개발에 참여하고 있어 기술 경쟁력 강화와 함께 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다. (PCB 대장주)
최근 유상증자 규모를 당초 계획보다 축소하여 2,825억으로 확정하였으며, 청약률은 104.34%를 기록하여 시장의 긍정적인 반응을 얻었습니다. 조달된 자금은 고다층 PCB 생산 설비 확충에 사용될 예정으로 향후 생산능력 확대와 수익성 개선이 기대되고 있습니다.
또한, 롯데에너지머티리얼즈와의 협력을 통해 고성능 PCB 핵심 소재인 초극저조도 동박(HVLP) 개발에 참여하고 있어 기술 경쟁력 강화와 함께 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다. (PCB 대장주)
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2. 심텍 (222800) – PCB 대장주👑
첨단 반도체 기판 기술력과 글로벌 고객 기반을 갖춘 심텍
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
심텍
은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 제조에 특화된 글로벌 기업입니다.
2015년 인적분할을 통해 지주회사인 심텍홀딩스와 사업회사인 ㈜심텍으로 분리되었으며,
현재는 메모리 모듈 PCB와 고부가가치 패키지 서브스트레이트 기판을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다.
국내 청주를 비롯해 중국 서안, 일본, 말레이시아 등지에 생산 및 R&D 거점을 운영하며
글로벌 반도체 및 패키징 기업들과의 협업을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다.
주요 사업 부문
– 메모리 모듈 PCB: DRAM, SSD 등 메모리 제품용 기판
– 패키지 서브스트레이트: FC-CSP, SiP 모듈, GDDR6 등 고부가가치 반도체 기판
– 글로벌 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, ASE, Amkor 등
주요 사업 부문
– 메모리 모듈 PCB: DRAM, SSD 등 메모리 제품용 기판
– 패키지 서브스트레이트: FC-CSP, SiP 모듈, GDDR6 등 고부가가치 반도체 기판
– 글로벌 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, ASE, Amkor 등
⭐ 투자 포인트
심텍은 고부가가치 반도체 기판 분야에서의 기술력과 글로벌 고객 기반을 통해 안정적인 성장을 이어가고 있는 PCB 전문 기업입니다.
최근 SK하이닉스의 HBM4 12단 샘플 공급 소식과 함께 첨단 패키징 기판 강자로 주목받으며 주가 상승세를 보였습니다.
또한, 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 고대역폭메모리(HBM) 관련 기판 생산에 대한 기대감이 반영되며 투자자들의 관심이 집중되었습니다. 2025년 2월에는 실적 개선 전망과 함께 3거래일 연속 강세를 기록하며 시장의 주목을 받았습니다.
심텍은 메모리 중심의 업황 회복과 함께 고부가가치 제품의 매출 확대를 통해 실적 개선이 기대되고 있으며, 글로벌 반도체 및 패키징 기업들과의 협업을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다. 이러한 점에서 첨단 반도체 기판 기술력과 글로벌 고객 기반을 갖춘 PCB 대장주로 평가받고 있습니다. (PCB 대장주)
또한, 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 고대역폭메모리(HBM) 관련 기판 생산에 대한 기대감이 반영되며 투자자들의 관심이 집중되었습니다. 2025년 2월에는 실적 개선 전망과 함께 3거래일 연속 강세를 기록하며 시장의 주목을 받았습니다.
심텍은 메모리 중심의 업황 회복과 함께 고부가가치 제품의 매출 확대를 통해 실적 개선이 기대되고 있으며, 글로벌 반도체 및 패키징 기업들과의 협업을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다. 이러한 점에서 첨단 반도체 기판 기술력과 글로벌 고객 기반을 갖춘 PCB 대장주로 평가받고 있습니다. (PCB 대장주)
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3. 대덕전자 (353200) – PCB 대장주👑
AI 고성능 기판 수혜 기대, PCB 성장세 이끄는 대덕전자
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
대덕전자
는 반도체 및 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 전자부품 전문기업입니다.
한국, 중국, 미국, 동남아 등 글로벌 영업망을 구축하고 있으며
고객 맞춤형 주문생산 방식을 통해 메모리, 모바일, 서버, 통신 등 다양한 산업군에 기판을 공급하고 있습니다.
주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코코리아, 스태츠칩팩 등이 있으며
최근에는 AI용 고성능 기판 및 DDR5 등 차세대 메모리 대응 제품으로 외형 성장을 추진 중입니다.
주요 사업 부문
– 메모리 및 통신용 MLB: 고다층 인쇄회로기판
– AI 가속기용 기판: AMD, 엔비디아 등 주요 고객 대상
– 산업용·서버용 고사양 PCB 제품
주요 사업 부문
– 메모리 및 통신용 MLB: 고다층 인쇄회로기판
– AI 가속기용 기판: AMD, 엔비디아 등 주요 고객 대상
– 산업용·서버용 고사양 PCB 제품
⭐ 투자 포인트
대덕전자는 AI 가속기용 고성능 기판(MLB) 공급을 통한 차세대 수요 대응력과 DDR5 확산에 따른 실적 개선 기대감이 반영된 PCB 핵심 종목입니다.
2024년 11월에는 AMD향 MLB 공급 승인을 앞두고 12월부터 양산이 본격화된다는 소식이 전해지며 주가가 상승세를 보였고,
2024년 7월에는 AI 수요 증가 및 비메모리 기판 수요 회복 전망에 따라 증권가의 실적 개선 보고가 이어졌습니다.
또한 자사주 10% 매입 및 소각을 결정한 바 있으며, 이 같은 주주환원 정책은 시장에서 기업의 중장기 성장 자신감으로 해석되며 투자심리 개선에도 긍정적으로 작용했습니다. 메모리 중심의 전통 PCB 시장 외에도 AI용 고부가 기판 수요 선점 및 글로벌 공급 확대는 대덕전자의 미래 가치를 높이고 있습니다. (PCB 대장주)
또한 자사주 10% 매입 및 소각을 결정한 바 있으며, 이 같은 주주환원 정책은 시장에서 기업의 중장기 성장 자신감으로 해석되며 투자심리 개선에도 긍정적으로 작용했습니다. 메모리 중심의 전통 PCB 시장 외에도 AI용 고부가 기판 수요 선점 및 글로벌 공급 확대는 대덕전자의 미래 가치를 높이고 있습니다. (PCB 대장주)
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4. 비에이치 (090460) – PCB 관련주
아이폰 공급망 수혜와 테슬라 무선충전 납품 기대, 비에이치
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
비에이치
는 스마트폰 OLED와 자동차 전장 분야에 적용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 전문기업입니다.
1999년 설립 이후 FPCB 제조와 판매에 집중하며 스마트폰, OLED, 카메라모듈, 차량용 무선충전기 등 다양한 세트 메이커에 부품을 공급하고 있습니다.
주요 고객사로는 북미의 글로벌 IT기업이 있으며 아이폰 등 주요 제품에 탑재되는 핵심 FPCB 공급을 통해 안정적인 수익 기반을 확보하고 있습니다.
주요 사업 부문
– FPCB 사업: 스마트폰, OLED, 카메라모듈용 연성회로기판
– 전장사업: 차량용 무선충전기 및 응용부품
– 기타 응용부품: LCD모듈, 가전용 TV, 전장부품 등
주요 사업 부문
– FPCB 사업: 스마트폰, OLED, 카메라모듈용 연성회로기판
– 전장사업: 차량용 무선충전기 및 응용부품
– 기타 응용부품: LCD모듈, 가전용 TV, 전장부품 등
⭐ 투자 포인트
비에이치는 아이폰 공급망 내 점유율 확대와 함께 테슬라향 무선충전기 납품 기대감이 반영되며 주목받고 있는 FPCB 대표기업입니다.
2024년 하반기에는 북미 고객사 대상 FPCB 공급 비중이 증가하면서 실적이 개선되었고 IT OLED용 FPCB 매출 본격화로 전반적인 수익 안정성이 강화되고 있습니다.
2024년 12월에는 비에이치가 테슬라에 차량용 무선충전 시스템을 납품할 것이란 보도가 나오면서 전기차 분야 진출에 대한 기대가 커졌습니다. 또한 세계 1위 차량용 무선충전기 브랜드 EVS를 보유하고 있으며 전기차 배터리 무선충전기 개발도 진행 중입니다. 여기에 더해 100억원 규모 자사주 취득 결정과 AI 관련 애플 수혜 기대감이 더해지면서 투자자들의 관심을 모으고 있습니다
고기능 FPCB에 특화된 기술 경쟁력과 글로벌 고객사 기반 수출 중심 구조를 갖추고 있으며 아이폰 공급망 수혜, 전기차 전장 확장 기대, 자사주 취득 등 복합 호재가 작용하고 있는 상황입니다. (PCB 대장주)
2024년 12월에는 비에이치가 테슬라에 차량용 무선충전 시스템을 납품할 것이란 보도가 나오면서 전기차 분야 진출에 대한 기대가 커졌습니다. 또한 세계 1위 차량용 무선충전기 브랜드 EVS를 보유하고 있으며 전기차 배터리 무선충전기 개발도 진행 중입니다. 여기에 더해 100억원 규모 자사주 취득 결정과 AI 관련 애플 수혜 기대감이 더해지면서 투자자들의 관심을 모으고 있습니다
고기능 FPCB에 특화된 기술 경쟁력과 글로벌 고객사 기반 수출 중심 구조를 갖추고 있으며 아이폰 공급망 수혜, 전기차 전장 확장 기대, 자사주 취득 등 복합 호재가 작용하고 있는 상황입니다. (PCB 대장주)
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5. 코리아써키트 (007810) – PCB 관련주
삼성·브로드컴 공급망에 주목, 반등 기대 커지는 코리아써키트
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
코리아써키트
는 PCB 제조를 주력으로 하는 전자부품 전문기업입니다.
주요 종속사로는 특수PCB를 생산하는 테라닉스, 연성회로기판(FPCB)을 다루는 인터플렉스, 반도체 패키징을 담당하는 시그네틱스 등이 있으며
국내 안산과 파주, 해외 베트남 현지법인을 통해 글로벌 시장에 대응하고 있습니다.
차량용 디스플레이 및 통신모듈 등 Automotive용 HDI PCB 수요에 적극 대응 중이며,
글로벌 고객을 대상으로 반도체 패키지 및 고사양 통신기판의 다변화를 추진하고 있습니다.
주요 사업 부문
– HDI 및 MLB: 통신기기, 차량용, 서버용 고밀도 PCB
– 특수PCB 및 FPCB: 산업용, 모바일용 다층 기판
– 반도체 패키징: 시스템반도체 패키지용 서브스트레이트
주요 사업 부문
– HDI 및 MLB: 통신기기, 차량용, 서버용 고밀도 PCB
– 특수PCB 및 FPCB: 산업용, 모바일용 다층 기판
– 반도체 패키징: 시스템반도체 패키지용 서브스트레이트
⭐ 투자 포인트
코리아써키트는 삼성전자, SK하이닉스, 브로드컴 등 빅테크 고객사 대상 고부가 기판 공급으로 온디바이스 AI 시대 수혜가 기대되는 PCB 종목입니다.
2024년 12월에는 브로드컴이 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM4를 대량 요청했다는 소식과 함께
이들 기업과의 연결 고리로 코리아써키트가 부각되었고,
2025년 2월에는 10개 분기 만에 흑자 전환 가능성에 대한 증권가 분석이 주가에 긍정적 영향을 미쳤습니다.
차세대 메모리 모듈 규격 ‘SOCAMM’, ‘LPCAMM’ 등 신기술 기판 수요가 확대되는 가운데 코리아써키트는 관련 제품을 공급할 수 있는 기술력과 설비를 보유하고 있어 인공지능 및 서버 시장 확장 흐름과 함께 지속적인 주목을 받고 있습니다.
삼성의 온디바이스 AI 생태계 메인 벤더라는 입지와 함께, 브로드컴과의 기판 공급 기대감은 향후 실적 반등과 함께 주가 상승 모멘텀으로 작용할 가능성이 높습니다. (PCB 대장주)
차세대 메모리 모듈 규격 ‘SOCAMM’, ‘LPCAMM’ 등 신기술 기판 수요가 확대되는 가운데 코리아써키트는 관련 제품을 공급할 수 있는 기술력과 설비를 보유하고 있어 인공지능 및 서버 시장 확장 흐름과 함께 지속적인 주목을 받고 있습니다.
삼성의 온디바이스 AI 생태계 메인 벤더라는 입지와 함께, 브로드컴과의 기판 공급 기대감은 향후 실적 반등과 함께 주가 상승 모멘텀으로 작용할 가능성이 높습니다. (PCB 대장주)
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6. 해성디에스 (195870) – PCB 관련주
리드프레임 글로벌 2위, 세계 1위 도전 나선 해성디에스
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
해성디에스
는 반도체 패키징용 리드프레임과 서브스트레이트(기판)를 전문으로 생산하는 전자 부품·소재 기업입니다.
리드프레임 제품이 전체 매출의 65%를 차지하며 글로벌 2위 수준의 시장 점유율을 보유하고 있으며,
FBGA, QFN, FC-FBGA 등 다양한 반도체 패키징 포맷을 제공하고 있습니다.
주요 제품은 PC, 서버, 모바일, 자동차 반도체용 패키지 소재로 사용되며
경기도 안산과 중국, 베트남 생산거점을 통해 글로벌 시장에 대응하고 있습니다.
주요 사업 부문
– 리드프레임: 반도체 칩을 지지·연결하는 금속기판
– 패키지 서브스트레이트: DDR5, LPDDR 등 고사양 반도체 패키징용 기판
– 기타: 그래핀, 특수소재 티온밴드 등
주요 사업 부문
– 리드프레임: 반도체 칩을 지지·연결하는 금속기판
– 패키지 서브스트레이트: DDR5, LPDDR 등 고사양 반도체 패키징용 기판
– 기타: 그래핀, 특수소재 티온밴드 등
⭐ 투자 포인트
해성디에스는 글로벌 리드프레임 시장 2위 기업으로, 일본 미쓰이를 제치고 3년 내 세계 1위 도약을 목표로 기술 투자와 설비 확장을 진행 중입니다.
2025년 3월에는 대표 인터뷰를 통해 고부가 패키지 서브스트레이트 사업을 강화하고,
차량용 리드프레임 매출 확대와 함께 LPDDR 밸류체인 수혜 기대가 제기되었습니다.
그러나 DDR5 기판 시장 진입 지연과 일부 제품 믹스 변화에 따른 수익성 하락 우려도 존재하며 증권사들은 실적 회복 가능성을 언급하면서도 목표가를 하향 조정하는 등 보수적인 시각을 유지하고 있습니다.
패키징 부품 국산화, 글로벌 시장 확장, 고부가 소재 기술력 확보라는 명확한 전략 아래 성장성과 리스크가 공존하는 구간에 있는 종목으로, 중장기적 관점에서 산업 흐름과의 연계성이 중요한 시점입니다. (PCB 대장주)
그러나 DDR5 기판 시장 진입 지연과 일부 제품 믹스 변화에 따른 수익성 하락 우려도 존재하며 증권사들은 실적 회복 가능성을 언급하면서도 목표가를 하향 조정하는 등 보수적인 시각을 유지하고 있습니다.
패키징 부품 국산화, 글로벌 시장 확장, 고부가 소재 기술력 확보라는 명확한 전략 아래 성장성과 리스크가 공존하는 구간에 있는 종목으로, 중장기적 관점에서 산업 흐름과의 연계성이 중요한 시점입니다. (PCB 대장주)
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7. 티엘비 (356860) – PCB 관련주
AI 서버향 SSD 기판 선점, 기술력 부각되는 티엘비
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
티엘비
는 Memory Module 및 SSD용 인쇄회로기판(PCB)을 주력으로 생산하는 반도체 PCB 전문 기업입니다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등을 주요 고객사로 두고 있으며,
2020년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB 영역으로 사업을 확장하며 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다.
최근에는 고층 SSD 및 차세대 메모리 모듈용 기판까지 제품군을 확장하고 있으며
모든 매출이 PCB 사업에서 발생하는 순수 인쇄회로기판 전문 기업입니다.
주요 사업 부문
– 메모리 모듈용 PCB: DDR, LPDDR 등 고속 메모리 대응
– SSD 및 AI 서버향 고층 기판: E-SSD 단독 공급 제품
– 반도체 검사장비용 PCB
주요 사업 부문
– 메모리 모듈용 PCB: DDR, LPDDR 등 고속 메모리 대응
– SSD 및 AI 서버향 고층 기판: E-SSD 단독 공급 제품
– 반도체 검사장비용 PCB
⭐ 투자 포인트
티엘비는 AI 서버용 고사양 SSD 기판에서의 기술 선점과 엔비디아·SK하이닉스 중심의 신제품 양산 기대감으로 부각되는 순수 PCB 전문 기업입니다.
2024년 4월에는 AI 서버향 고층 SSD 모듈용 PCB 퀄을 통과하며 단독 공급을 준비하고 있고,
2025년 2월에는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 메모리 개발 참여 기대감 속에서 상승세를 이어갔습니다.
특히, 엔비디아가 주도하는 차세대 메모리 규격 ‘소캠(SOCAMM)’에 대응 가능한 PCB 기술을 개발한 사실이 알려지며 관련 기술 보유 기업으로 시장 내 입지를 강화했습니다. 테슬라·하이닉스 연계된 AI 인프라 확장 이슈 속에서도 고성능 SSD 수요 증가로 동사의 수혜 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다.
메모리 비중이 높은 산업 구조지만, 고부가가치 기술 기반의 차세대 제품 선점과 글로벌 고객사 공급망 진입은 티엘비를 중소형 PCB 업체 중에서도 차별화된 성장주로 평가받게 합니다. (PCB 대장주)
특히, 엔비디아가 주도하는 차세대 메모리 규격 ‘소캠(SOCAMM)’에 대응 가능한 PCB 기술을 개발한 사실이 알려지며 관련 기술 보유 기업으로 시장 내 입지를 강화했습니다. 테슬라·하이닉스 연계된 AI 인프라 확장 이슈 속에서도 고성능 SSD 수요 증가로 동사의 수혜 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다.
메모리 비중이 높은 산업 구조지만, 고부가가치 기술 기반의 차세대 제품 선점과 글로벌 고객사 공급망 진입은 티엘비를 중소형 PCB 업체 중에서도 차별화된 성장주로 평가받게 합니다. (PCB 대장주)
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8. 뉴프렉스 (085670) – PCB 관련주
XR 기기와 전기차 부품 수요 확대, FPCB 기술력으로 주목받는 뉴프렉스
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
뉴프렉스
는 연성인쇄회로기판(FPCB)과 메탈회로기판(MPCB) 등을 제조·판매하는 전자부품 전문 기업입니다.
FPCB는 전자제품의 소형화와 경량화에 필수적인 부품으로, 스마트폰, XR 기기, 전기차 배터리 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
주요 고객사로는 삼성전자, LG전자, 중국의 써니(SUNNY) 등이 있으며, 베트남 생산법인을 통해 글로벌 공급망을 구축하고 있습니다.
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, XR 기기, 전기차 배터리용 회로기판
– MPCB: LED 조명용 메탈 회로기판
– 전장용 부품: 자동차 카메라 및 무선충전용 FPCB
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, XR 기기, 전기차 배터리용 회로기판
– MPCB: LED 조명용 메탈 회로기판
– 전장용 부품: 자동차 카메라 및 무선충전용 FPCB
⭐ 투자 포인트
뉴프렉스는 XR 기기와 전기차 부품 수요 확대에 따른 FPCB 기술력으로 주목받고 있는 기업입니다.
메타의 XR 기기인 ‘퀘스트 3’에 카메라 모듈용 FPCB를 단독 공급하고 있으며, 2025년에는 삼성전자와 구글의 협업으로 출시 예정인 XR 헤드셋 ‘프로젝트 무한(Moohan)’에도 FPCB가 탑재될 것으로 예상됩니다.
XR 기기의 경량화와 소형화 추세에 따라 FPCB의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.
또한, 뉴프렉스는 전기차 배터리용 FPCB를 개발하여 LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등과 협력하고 있습니다. 전기차의 경량화와 효율성 향상을 위해 기존의 와이어링 하네스를 대체할 수 있는 FPCB의 수요가 증가하고 있으며, 뉴프렉스는 이에 대응하기 위해 베트남에 신규 공장을 증설하고 생산능력을 확대하고 있습니다.
2024년에는 매출액이 전년 대비 소폭 감소했지만, 제품 믹스 개선과 원가 절감 노력으로 영업이익은 59.3% 증가한 163억을 기록했습니다. 2025년에는 XR 기기와 전기차 부품 수요 확대에 따른 외형 성장과 수익성 개선이 기대됩니다. (PCB 관련주)
또한, 뉴프렉스는 전기차 배터리용 FPCB를 개발하여 LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등과 협력하고 있습니다. 전기차의 경량화와 효율성 향상을 위해 기존의 와이어링 하네스를 대체할 수 있는 FPCB의 수요가 증가하고 있으며, 뉴프렉스는 이에 대응하기 위해 베트남에 신규 공장을 증설하고 생산능력을 확대하고 있습니다.
2024년에는 매출액이 전년 대비 소폭 감소했지만, 제품 믹스 개선과 원가 절감 노력으로 영업이익은 59.3% 증가한 163억을 기록했습니다. 2025년에는 XR 기기와 전기차 부품 수요 확대에 따른 외형 성장과 수익성 개선이 기대됩니다. (PCB 관련주)
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9. 인터플렉스 (051370) – PCB 관련주
삼성 디스플레이 협력 기반, 실적 회복세가 뚜렷한 인터플렉스
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
인터플렉스
는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 제조 및 판매를 전문으로 하는 전자부품 기업입니다.
스마트폰, OLED 디스플레이, 전장용 전자제품 등에 FPCB를 공급하고 있으며,
주요 고객사인 삼성전자와 삼성디스플레이와의 협력을 바탕으로 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다.
중국, 베트남 등지에 현지 법인을 운영하며 글로벌 수요 확대에 대응하고 있습니다.
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, OLED 디스플레이, 전장용 전자기기
– 기타: 반도체 패키지 기판 등
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, OLED 디스플레이, 전장용 전자기기
– 기타: 반도체 패키지 기판 등
⭐ 투자 포인트
인터플렉스는 삼성전자와 삼성디스플레이의 공급망에 포함된 안정적인 FPCB 공급사입니다.
특히 S펜 및 고기능 OLED 디스플레이용 회로기판을 공급하면서 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오를 확대하고 있으며,
2024년 3분기에는 매출 증가와 판관비 절감으로 영업이익이 전년 대비 120% 증가하는 등 수익성도 뚜렷한 회복세를 보였습니다.
2025년 2월에는 삼성의 갤럭시Z 시리즈 및 신형 OLED 기기 관련 부품 수요에 대한 기대감이 반영되며 시장 내 고부가 FPCB 부문에서의 입지 확대가 예상되고 있습니다. 또한 중국과 베트남 생산거점을 통한 원가 효율성 강화 전략이 주효하며, 향후 자동차 전장 시장 확대와 함께 새로운 성장 기회도 모색되고 있습니다.
최근 시그네틱스가 보유 중이던 지분 일부를 영풍전자에 매각하면서 지배구조 개편 이슈도 부각되고 있으며, 실적 회복세와 구조 재편 기대감이 동시에 반영되고 있는 종목입니다. (PCB 관련주)
2025년 2월에는 삼성의 갤럭시Z 시리즈 및 신형 OLED 기기 관련 부품 수요에 대한 기대감이 반영되며 시장 내 고부가 FPCB 부문에서의 입지 확대가 예상되고 있습니다. 또한 중국과 베트남 생산거점을 통한 원가 효율성 강화 전략이 주효하며, 향후 자동차 전장 시장 확대와 함께 새로운 성장 기회도 모색되고 있습니다.
최근 시그네틱스가 보유 중이던 지분 일부를 영풍전자에 매각하면서 지배구조 개편 이슈도 부각되고 있으며, 실적 회복세와 구조 재편 기대감이 동시에 반영되고 있는 종목입니다. (PCB 관련주)
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10. 디에이피 (066900) – PCB 관련주
PCB 제조와 항공운송을 함께 영위, 성장성과 수익성 사이에서 주목받는 디에이피
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
디에이피
는 이동통신단말기와 자동차 전장품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 전자부품 기업입니다.
웨어러블, PC 등 다양한 전자기기에 맞춤형 PCB를 공급하고 있으며
종속회사인 에어로케이홀딩스를 통해 항공운송사업도 병행하고 있는 독특한 사업 구조를 갖고 있습니다.
항공 부문은 청주공항을 거점으로 국내 저비용항공사(LCC) 시장에서 성장 중입니다.
주요 사업 부문
– 인쇄회로기판 제조: 스마트폰, 전장용, 웨어러블 기기 등
– 항공운송: 에어로케이를 통한 국내 및 국제선 운항
주요 사업 부문
– 인쇄회로기판 제조: 스마트폰, 전장용, 웨어러블 기기 등
– 항공운송: 에어로케이를 통한 국내 및 국제선 운항
⭐ 투자 포인트
디에이피는 PCB 전문 제조업체로서 전장용 고부가 제품 확장과 항공운송 부문의 성장이라는 이중 성장축을 보유한 기업입니다.
2024년 3분기에는 항공 부문 매출이 크게 늘면서 전체 매출은 22.9% 증가했으나, 인건비와 판관비 증가로 영업손실이 확대된 바 있습니다.
그러나 2024년 12월에는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 약 10억원 규모의 자사주를 취득한다고 발표하면서 시장의 관심을 끌었습니다.
특히 종속사인 에어로케이는 청주발 국제선을 중심으로 신규 항공기를 추가 도입해 노선을 확대하고 있으며 인천공항 등 타 공항 진출도 시도 중입니다. 이를 통해 항공 부문의 적자 폭을 줄이고 수익성 전환의 발판을 마련하려는 노력이 이어지고 있습니다. 단기적으로는 재무 안정성과 손실 축소 여부가 관건이지만, 중장기적으로는 PCB 본업의 꾸준한 수요와 항공운송 부문의 흑자 전환 가능성이 기대되는 구조입니다. (PCB 관련주)
특히 종속사인 에어로케이는 청주발 국제선을 중심으로 신규 항공기를 추가 도입해 노선을 확대하고 있으며 인천공항 등 타 공항 진출도 시도 중입니다. 이를 통해 항공 부문의 적자 폭을 줄이고 수익성 전환의 발판을 마련하려는 노력이 이어지고 있습니다. 단기적으로는 재무 안정성과 손실 축소 여부가 관건이지만, 중장기적으로는 PCB 본업의 꾸준한 수요와 항공운송 부문의 흑자 전환 가능성이 기대되는 구조입니다. (PCB 관련주)
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11. 타이거일렉 (219130) – PCB 관련주
낸드·비메모리 수요 회복에 힘입은 검사용 PCB 특화 기업, 타이거일렉
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
타이거일렉
는 반도체 검사공정에 특화된 고다층·고밀도 인쇄회로기판(Rigid PCB)을 전문 생산하는 반도체용 PCB 기업입니다.
1991년부터 PCB 생산기술을 축적해왔으며, 특허 기반의 반자동 리벳 장비를 통해 양품 회수율을 높여 품질 경쟁력을 강화해왔습니다.
검사공정에 주로 사용되는 PCB는 정밀성과 신뢰성이 중요한데, 타이거일렉은 이 분야에 특화된 기술력을 갖추고 있습니다.
주요 사업 부문
– 고다층 PCB: 반도체 검사장비용 고밀도 회로기판
– Fine Pitch PCB: 고집적 반도체 제품 테스트용 PCB
– 리벳 자동화 기술 기반 생산 공정 운영
주요 사업 부문
– 고다층 PCB: 반도체 검사장비용 고밀도 회로기판
– Fine Pitch PCB: 고집적 반도체 제품 테스트용 PCB
– 리벳 자동화 기술 기반 생산 공정 운영
⭐ 투자 포인트
타이거일렉은 반도체 검사공정 특화 PCB 기술력과 낸드 수요 회복에 따른 실적 반등 기대가 맞물리는 중소형 PCB 관련 유망주입니다.
빅테크 기업들의 AI 학습용 고용량 스토리지 서버 확산에 따라 NAND 업황이 회복세를 보이고 있으며,
이에 따라 타이거일렉의 고다층 검사용 PCB 수요도 동반 확대되고 있습니다.
2024년에는 영업손실이 92% 줄고 당기순이익이 흑자전환하며 뚜렷한 턴어라운드 신호를 보였고 삼성전기의 FC-BGA 양산과 관련해 수혜 기대감도 커졌습니다. 또한 올해 2분기부터 글로벌 3개 고객사 중 1곳에 납품을 시작하면서 테스트 통과 시 연간 30억 매출이 예상되는 신규 수주도 확보한 상태입니다.
낸드·비메모리 반도체 수요 반등, 검사공정 특화 기술력, 글로벌 고객사 확보는 향후 실적 레버리지 확대를 이끌 핵심 포인트입니다. (PCB 관련주)
2024년에는 영업손실이 92% 줄고 당기순이익이 흑자전환하며 뚜렷한 턴어라운드 신호를 보였고 삼성전기의 FC-BGA 양산과 관련해 수혜 기대감도 커졌습니다. 또한 올해 2분기부터 글로벌 3개 고객사 중 1곳에 납품을 시작하면서 테스트 통과 시 연간 30억 매출이 예상되는 신규 수주도 확보한 상태입니다.
낸드·비메모리 반도체 수요 반등, 검사공정 특화 기술력, 글로벌 고객사 확보는 향후 실적 레버리지 확대를 이끌 핵심 포인트입니다. (PCB 관련주)
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12. PI첨단소재 (178920) – PCB 관련주
초극박 필름 선도, 글로벌 수요 반등 기대되는 PI첨단소재
🏢 기업 개요
코스피 시장에 상장된
PI첨단소재
는 PI(폴리이미드) 필름 및 관련 가공제품을 연구개발·생산하는 글로벌 첨단소재 전문 기업입니다.
2014년 이후 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며
스마트폰, EV 배터리, 방열시트 등 다양한 산업군에 필수소재를 공급하고 있습니다.
주요 사업 부문
– PI 필름: FPCB용, 방열시트용, 절연소재 등
– 바니시 및 파우더: EV 및 산업공정용 가공제품
– 초극박 필름: 슬림폰 및 AI 디바이스용 신제품
주요 사업 부문
– PI 필름: FPCB용, 방열시트용, 절연소재 등
– 바니시 및 파우더: EV 및 산업공정용 가공제품
– 초극박 필름: 슬림폰 및 AI 디바이스용 신제품
⭐ 투자 포인트
PI첨단소재는 초극박 필름을 중심으로 글로벌 IT 산업과 전기차 소재 시장의 반등 기대를 받고 있는 전자소재 대표 기업입니다.
북미 스마트폰 고객사로의 초극박 폴리이미드 공급 확대와 함께, AI 디바이스 시장 성장에 따른 방열시트 수요도 긍정적으로 전망되고 있습니다.
2025년 3월에는 글로벌 경기 둔화 속에서도 흑자전환을 이뤄내며 349억 영업이익을 달성했고 1주당 350원의 현금배당 결정으로 주주가치 제고에도 나섰습니다. 한편 EV 전용 바니시 생산시설 투자 중단을 결정하며 선택과 집중 전략을 강화했고 향후 AI 디바이스 및 슬림폰 중심의 시장 변화에 대응하는 고기능 필름에 역량을 집중하고 있습니다.
슬림화 트렌드 수혜, 북미·중국 더블 수요 모멘텀, PI 필름 글로벌 1위 기술력은 PCB 기반 소재 기업으로서 PI첨단소재의 강점을 잘 보여주는 투자 포인트입니다. (PCB 관련주)
2025년 3월에는 글로벌 경기 둔화 속에서도 흑자전환을 이뤄내며 349억 영업이익을 달성했고 1주당 350원의 현금배당 결정으로 주주가치 제고에도 나섰습니다. 한편 EV 전용 바니시 생산시설 투자 중단을 결정하며 선택과 집중 전략을 강화했고 향후 AI 디바이스 및 슬림폰 중심의 시장 변화에 대응하는 고기능 필름에 역량을 집중하고 있습니다.
슬림화 트렌드 수혜, 북미·중국 더블 수요 모멘텀, PI 필름 글로벌 1위 기술력은 PCB 기반 소재 기업으로서 PI첨단소재의 강점을 잘 보여주는 투자 포인트입니다. (PCB 관련주)
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13. 시노펙스 (025320) – PCB 관련주
전자소재부터 필터 기술까지, PCB 기술 확장성 주목받는 시노펙스
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
시노펙스
는 FPCB(연성인쇄회로기판)와 멤브레인 필터 등을 개발·생산하는 나노기술 기반 소재부품 전문 기업입니다.
전자기기의 소형화·경량화 트렌드에 맞춘 주문형 회로기판을 주력으로 하며
수처리 시스템과 의료용 필터 사업도 함께 영위하고 있어 다각적인 소재 기술을 보유하고 있습니다.
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, 자동차 등 각종 전자기기용 연성회로기판
– 멤브레인 필터 및 수처리 시스템: 산업용 정수필터, 수처리설비
– 의료기기: 혈액투석 필터 등 인공신장기용 필터 국산화 제품
주요 사업 부문
– FPCB: 스마트폰, 자동차 등 각종 전자기기용 연성회로기판
– 멤브레인 필터 및 수처리 시스템: 산업용 정수필터, 수처리설비
– 의료기기: 혈액투석 필터 등 인공신장기용 필터 국산화 제품
⭐ 투자 포인트
시노펙스는 PCB 시장에서 FPCB 기술력을 기반으로 전장과 의료까지 확장하고 있는 다기능 전자소재 기업입니다.
전자제품 경량화 트렌드에 부합하는 연성회로기판 수요 확대와 함께
베트남 2공장 준공을 통한 자동차 전장시장 진출 준비가 본격화되며 미래 성장동력 확보에 나서고 있습니다.
의료 부문에서는 국산 혈액투석 필터 임상을 진행 중이며 유럽 CE MDR 인증을 위한 절차를 밟고 있어 의료기기 수출 확대 가능성도 열려 있습니다. ESG 경영도 적극적으로 실천하며 베트남에 10번째 정수 시스템 기증 등 수처리 필터 기술의 현지 적용도 지속 확대 중입니다.
2024년 배당형 무상증자 발표로 주주가치 제고에도 나섰으며 FPCB 기술력 기반의 전장 진출, 의료기기 수출 모멘텀, ESG 실천형 수처리 소재까지 사업 다각화 전략이 테마 내 독자적 입지를 만들어가고 있습니다. (PCB 관련주)
의료 부문에서는 국산 혈액투석 필터 임상을 진행 중이며 유럽 CE MDR 인증을 위한 절차를 밟고 있어 의료기기 수출 확대 가능성도 열려 있습니다. ESG 경영도 적극적으로 실천하며 베트남에 10번째 정수 시스템 기증 등 수처리 필터 기술의 현지 적용도 지속 확대 중입니다.
2024년 배당형 무상증자 발표로 주주가치 제고에도 나섰으며 FPCB 기술력 기반의 전장 진출, 의료기기 수출 모멘텀, ESG 실천형 수처리 소재까지 사업 다각화 전략이 테마 내 독자적 입지를 만들어가고 있습니다. (PCB 관련주)
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14. 이녹스첨단소재 (272290) – PCB 관련주
OLED 핵심소재부터 리튬 배터리까지, 소재 경쟁력으로 PCB 테마 이끄는 이녹스첨단소재
🏢 기업 개요
코스닥 시장에 상장된
이녹스첨단소재
는 FPCB용 소재, 반도체 PKG 소재, OLED 디스플레이 소재 등을 개발·생산하는 IT 전자소재 전문 기업입니다.
이녹스로부터 인적분할을 통해 2017년 설립되었으며 고분자 합성·배합 기술을 바탕으로
전세계 주요 OLED 패널 제조사에 소재를 공급하고 있습니다.
최근에는 배터리 소재 자회사인 이녹스리튬 설립 등 신사업 확장도 추진 중입니다.
주요 사업 부문
– FPCB·PKG 소재: 연성회로기판 및 반도체 패키징용 고기능성 소재
– OLED 디스플레이 소재: 고신뢰성 유기소재 및 접착 필름 등
– 배터리 소재 및 기타 신사업: 자회사 이녹스리튬 통한 리튬 관련 소재 생산 준비 중
주요 사업 부문
– FPCB·PKG 소재: 연성회로기판 및 반도체 패키징용 고기능성 소재
– OLED 디스플레이 소재: 고신뢰성 유기소재 및 접착 필름 등
– 배터리 소재 및 기타 신사업: 자회사 이녹스리튬 통한 리튬 관련 소재 생산 준비 중
⭐ 투자 포인트
이녹스첨단소재는 PCB 기반의 디스플레이 및 반도체 소재를 중심으로, 글로벌 수요와 기술력을 바탕으로 안정적인 성장을 이어가고 있는 핵심 전자소재 기업입니다.
FPCB, OLED 등 전방산업과의 연계성이 강하고 삼성디스플레이 등과 긴밀한 협력관계를 유지하고 있어 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다.
2025년 3월에는 삼성디스플레이 출신 강정태 사장이 신임 대표이사로 선임되며 기술 중심 리더십으로의 전환이 이뤄졌고 신규 자회사 이녹스리튬은 연산 2만톤 규모의 배터리 소재 1라인을 2025년 하반기 가동 예정으로 소재 다각화에 나섰습니다. 또한 서강대와의 판교 디지털혁신캠퍼스 협약을 통해 반도체 및 AI 분야 스타트업과의 산학 협력을 강화하고 있어 중장기 성장 기반도 강화 중입니다.
디스플레이 장비 브랜드평판 2위에 오르며 인지도 면에서도 우위를 보이고 있으며 PCB 기반 전자소재 기술력, OLED 중심의 고부가가치 제품군 확대, 신사업 리튬소재 진출이라는 성장 전략은 테마 내 차별화를 만들어내고 있습니다. (PCB 관련주)
2025년 3월에는 삼성디스플레이 출신 강정태 사장이 신임 대표이사로 선임되며 기술 중심 리더십으로의 전환이 이뤄졌고 신규 자회사 이녹스리튬은 연산 2만톤 규모의 배터리 소재 1라인을 2025년 하반기 가동 예정으로 소재 다각화에 나섰습니다. 또한 서강대와의 판교 디지털혁신캠퍼스 협약을 통해 반도체 및 AI 분야 스타트업과의 산학 협력을 강화하고 있어 중장기 성장 기반도 강화 중입니다.
디스플레이 장비 브랜드평판 2위에 오르며 인지도 면에서도 우위를 보이고 있으며 PCB 기반 전자소재 기술력, OLED 중심의 고부가가치 제품군 확대, 신사업 리튬소재 진출이라는 성장 전략은 테마 내 차별화를 만들어내고 있습니다. (PCB 관련주)
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